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碳化硅宽带隙半导体技术
郝跃
出版
科学出版社
, 2000
ISBN
7030082435
9787030082435
URL
http://books.google.com.hk/books?id=UflPAAAACAAJ&hl=&source=gbs_api
註釋
本书介绍了碳化硅宽带隙半导体的基本性质, 晶体及薄膜生长技术, 器件工艺以及在高温, 高频, 大功率器件等领域的应用, 同时也对金刚石以及CaN基III-V族氮化物半导体作了简单介绍.